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SEM
è Azienda leader in Italia nel settore delle tecnologie elettroniche.
La Società e’ parte del gruppo Bartolini Progetti S.r.l.
e costituisce, insieme con la consociata principale Bartolini AMES
S.r.l. (After Market Electronics Services), un polo di servizi tecnologici
e logistici integrati unico per completezza dell’offerta. L’Azienda
si caratterizza per capacità di progetto e di industrializzazione,
flessibilità, velocità di risposta e utilizzo di processi
e supporti informatici di assoluta eccellenza nel settore della
“supply chain”, mantenendo inoltre relazioni consolidate
con i fornitori globali di tecnologia elettronica. Queste caratteristiche
sono il frutto del percorso fatto a partire dal 1964, come parte
integrante di società globali quali IBM (1964 – 2000)
e Celestica (2000 – 2006).
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PROGETTAZIONE:
Lo sviluppo di un nuovo
prodotto, scheda eletttronica o sistema, richiede un approccio per
gradi rigoroso e strutturato che garantisca la rispondenza del prodotto
alle specifiche funzionali ed ai requisiti qualitativi imposti.
Tutte le competenze
e gli strumenti necessari per sviluppare in autonomia il prodotto
completo sono disponibili all’interno. In particolare:
 Gestione
progetti
Definizione
piani di qualifica
Progettazione
hardware (digitale, analogica e RF)
Simulazione
elettrica (digitale, analogica e RF)
Layout
design (Cadence, Mentor)
Simulazione
elettrica digitale ed a radiofrequenza
Progettazione
meccanica (Pro-E, AutoCad)
Simulazione
termica (Flotherm)
Progettazione
meccanica
Simulazione
termica
Sviluppo
software e firmware
Sviluppo
prodotti chiavi in mano
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Digital
Design
Embedded
Processors
VHDL
/ SoC
PCI,
PCI-X, PCI-e, i-SCSI , LVDS, FC
Intel,
PowePC, MIPS, ARM
Analog
Design
Voice
Processing
Low
Power design
Power
design
Spice
simulation
RF
Design
800
MHz - 30GHz
Power
Amplifier
RF
simulation (MW Office, ADS, HFSS )
Physical
Design
Placement
& Routing
High
Density Interconnect
Passive
/ Active Backplanes
Digital
High-Speed Design
Analog
(RF, video, audio, power)
Optoelectronic
components
Pressfit
& Impedance connectors
High
pin count devices up to 2,000 I/O
BGA,uBGA,CGA,
Flip-chip, COB, MCM
Multilayer
designs (4 - 40) layers
Ground
shielded single/2 sided
Flexible
/ flex-rigid circuits
Blind
/ buried / microvias
Traces
down to 3 mil
Matched
line lengths
Differential
pairs
Single
& differential impedance
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Related
Services
DFT,
DFM
Signal
Integrity Simulation
Cross
Talk
Stack
up analysis
CAD
Cadence
Mentor
Mechanical
Design
Metal
enclosures
Plastic
enclosures
Metal
sheet
Thermal
Modeling & Simulation
Mechanical
Modeling & Simulation
CAD
Pro
E
Autocad
Flotherm
Ansys
Software
and Firmware
Windows,
Dos, UNIX, Linux, RealTime OS
Visual
Basic, Visual-C, C, C++,
Java,
LabVIEW, SQL
Assembler
languages for INTEL , PowerPC , MIPS family,
Microchip
POST
Device
drivers
Diagnostic
Firmware
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English Version
