La disponibilita’ di risorse interne competenti e la varieta’ dei settori di mercato e dei prodotti per i quali sono state sviluppate soluzioni per il collaudo posizionano SEM come il partner ideale sia per clienti alla ricerca di un servizio integrato di produzione e collaudo sia per clienti interessati esclusivamente allo sviluppo di una soluzione di collaudo dedicata. L’offerta copre sia il collaudo strutturale (InCircuit test con letto d’aghi e con Flying probe, Boundary Scan, X-Ray, AOI) sia il collaudo funzionale digitale, analogico e in radiofrequenza ed e’ completata da un servizio di analisi di collaudabilita’ eseguita con i piu’ aggiornati strumenti informatici , in particolare FabmasterTM e TestWay TM

Sviluppo software e fixture per test InCircuit
Sviluppo attrezzature per test funzionale:
Soluzioni per test strutturale (X-Ray, AOI, Boundary Scan)
Design for Testability (DFT)
Analisi logica (TestWayTM)
Analisi fisica (FabmasterTM)

Le nostre capacita’ di analisi dei dati forniti dal cliente ci permettono di verificare la testabilita’ del prodotto fornendo suggerimenti e modifiche al progetto per ottenere un’ottimale efficienza della catena di test.

L’analisi di testability, DFT, si divide essenzialmente in due fasi:
La DFT Fisica che verifica l’accessibilita’ alla scheda per poter xxxeffettuare test strutturali (In Circuit e Boundary Scan).
La DFT Elettrica che verificale connessioni logiche, Jtag, e la xxxpossibilita’ di controllare tutte le linee permettendo un completo xxxtest elettrico.

Il servizio di analisi di collaudabilita’ viene eseguito con i piu’ aggiornati strumenti informatici, in particolare FabmasterTM e TestWay TM

La disponibilita’ di risorse interne competenti e la varieta’ dei settori di mercato e dei prodotti per i quali sono state sviluppate soluzioni per il collaudo posizionano SEM come il partner ideale sia per clienti alla ricerca di un servizio integrato di produzione e collaudo sia per clienti interessati esclusivamente allo sviluppo di una soluzione di collaudo dedicata.

L’ispezione ottica automatica viene utilizzata sia come completamento al flusso di test di prototipi, (dove non sono ancora stati realizzati collaudi più complessi), sia per prootti a volumi, dove il design della scheda non permette di collaudare alcuni componenti, se non con una ispezione ottica.
Con questa tecnologia e’ possibile verificare la presenza, il posizionamento e la polarita’ dei componenti ma anche la qualita’ delle saldature verificandone presenza, assenza, quantita’ e corti.

Strumentazione disponibile:
Orbotech AOI

Il collaudo schede tramite tecnica a raggi X permette l’analisi dei giunti di saldatura presenti sulla scheda, in particolare per quelli come BGA e componenti ad inserzione, non visibili alla ispezione con metodi ottici. Il collaudo viene eseguito con tecnica laminografica ed ha la possibilita’ di effettuare un solo test a copertura di entrambe i lati della scheda con l’obbiettivo di verificare la loro saldatura; particolare efficacia si ottiiene su componenti con pin molto densi, fine pitch, e sulle diverse famiglie dei BGA.

Strumentazione disponibile:
Agilent 5DX

Il collaudo con sonde mobili,(Flying Probe, offre estrema flessibilita’
nell’esecuzione di test elettrici su prototipi non ancora sufficientemente stabili per la costruzione di fixture di collaudo ICT. Le sonde mobili sono altresi’ utilizzabili per la riparazione di schede elettroniche di cui si possiedono i dati di costruzione, design files, ma non si hanno le attrezzature di test originariamente utilizzate in produzione, a seguito di siti di produzione in aree geografiche diverse o strumentazione obsoleta.

Strumentazione disponibile:
Scorpion FLS 550 – (4+2 shuttle, 8+2 sonde, 4+2 camere)

Il collaudo a letto d’aghi (ICT) su piattaforma Agilent consente il test di schede di diversa complessita’, arrivando a gestire fino a 5.000 nodi. L’esperienza maturata in oltre 15 anni di sviluppo su queste piattaforme, ci consente una notevole flessibilita’ nell’esecuzione di test funzionali, il Bscan, PLL e la programmazione di flash, PLD e RAM anche con dati variabili (VPD o MAC Address).
La meccanica delle fixture poi, permette il doppio accesso ed il doppio stadio di contattazione, il test di LED e di meccaniche complesse.

Strumentazione disponibile:
HP 3070 serie 3 - 5176 canali (2x) e HP 3070 serie 1 - 2184 ch

SW di ultima generazione sia per Unix che Win based

Il collaudo a letto d’aghi (ICT) su piattaforma Teradyne consente il test di schede ad elevata complessita,’ arrivando a gestire fino a 7.000 nodi con la versione LX.
Anche qui, la notevole conoscenza acquisita su nello sviluppo delle piattaforme, garantisce la più alta flessibilita’ nell’ esecuzione di test funzionali, il Bscan convertito da Goepel, Oscillatori e PLL e la programmazione di flash, PLD e RAM anche con dati variabili, sia VPD che MAC.
La progettazione meccanica consente fixtures doppio livello, con accesso diretto ai connettori o scan flex e contattazione su due lati della scheda con esperienze fino a pad di 16mils.

Strumentazione disponibile:
TS124, 228x, Stinger, Z18xx

Il collaudo Boundary Scan e’ regolamentato dalle norme IEEE e viene eseguito su un bus a 4/5 fili comunemente chiamato Jtag.

La gran parte dei dispositivi elettronici disponibili sul mercato sono predisposti per questi test, che quindi viene spesso utilizzato contemporaneamente ai test strutturali per aumentarne notevolmente la diagnostica prima del collaudo funzionale.
L’esperienza svolta per anni su schede di comunicazione e IT ci consente di sviluppare sequenze di collaudo e programmazione componenti che possono essere utilizzate su banchi dedicati, su piattaforme ICT o all’interno dei banchi di collaudo funzionale.

Power Supply Unit Test

POS Test Station